Vďaka globálnej integrácii 5G a komunikačných technológií novej{1}}generácie prechádzajú materiály a výrobné procesy smartfónov radikálnymi inováciami. V dodávateľskom reťazci elektroniky tento technologický posun spustil obrovskú vlnu dopytu na trhu-, pričom najväčšími príjemcami sú flexibilné tlačové obvody (FPC) a tradičná výroba PCB.
FPC sú nevyhnutné pre modernú elektroniku a fungujú ako životne dôležitý nervový systém kompaktných zariadení. Vďaka vysokej hustote zapojenia, ľahkým profilom, vynikajúcej flexibilite a schopnosti podporovať zložité 3D zostavy dopyt po FPC raketovo stúpa. Aby sme udržali krok s týmto rastom, technológie spracovania sa museli vyvíjať, čím sa tradičné metódy vysekávania-odsunuli nabok v prospech pokročilej laserovej presnosti.
Princíp: Prečo FPC Precision vyžaduje rezanie laserom
Laserové rezanie funguje tak, že sa vysokoenergetický laserový lúč sústreďuje na povrch obrobku prostredníctvom pokročilého optického systému, pričom sa materiál rýchlo roztaví alebo odparí po veľmi presnej dráhe. Zatiaľ čo laserové stroje sú vo všeobecnosti klasifikované podľa zdroja (vlákno, CO2, UV alebo zelený laser) alebo typu materiálu (kov vs. nekov{4}}), FPC predstavujú jedinečnú výzvu.
Keďže FPC je komplexná kompozitná štruktúra, ktorá -spája ne{1}}kovové substráty, ako je polyimidový (PI) alebo polyesterový film s kovovou medenou fóliou-, nezapadá presne do jednej kategórie materiálov. Preto priemysel považuje laserové rezacie stroje FPC za vysoko špecializovanú triedu zariadení navrhnutú na čisté rezanie cez tieto zmiešané vrstvy bez poškodenia citlivých obvodov.
Prečo je UV laser zlatým štandardom pre spracovanie FPC
Zatiaľ čo CO2 a zelené lasery sa používajú na špecializované aplikácie, ultrafialové (UV) lasery sú priemyselnou-štandardnou voľbou pre profilovanie FPC.
FPC vrstvy sú výnimočne tenké a citlivé na tepelné namáhanie. Tradičné mechanické rezanie alebo vysokoteplotné lasery{1}} môžu ľahko zdeformovať materiál, zanechať silnú karbonizáciu alebo spôsobiť delamináciu hrán. UV lasery využívajú proces „studenej ablácie“. Krátka vlnová dĺžka ruší chemické väzby v materiáli priamo, namiesto spoliehania sa na čisté tepelné tavenie. To poskytuje bezkonkurenčné výhody spracovania:
- Nulové otrepy a čisté hrany:Poskytuje hladké a bezchybné rezy bez mikro{0}}trhlín alebo deformácií hrán.
- Bez pretečenia lepidla:Eliminuje vytláčanie lepidla-zvyčajne spôsobené tradičným{1}}mechanickým lisovaním.
- Minimálna tepelná zóna:Chráni jemné medené obvody pred tepelnou{0}}deformáciou alebo spálením.
- Maximálna flexibilita dizajnu:Nevyžaduje žiadne fyzické nástroje alebo úpravy nástrojov. Okamžite prepínajte vzory prostredníctvom aktualizácií softvéru CAD, vďaka čomu je ideálny pre rýchle prototypovanie aj pre-veľkoobjemové prevádzky.
Hlavné oblasti použitia a cieľové odvetvia
Vďaka tejto extrémnej presnosti a efektívnosti výnosu sa zariadenie na rezanie laserom FPC stalo nenahraditeľným vo viacerých odvetviach výroby špičkových{0}}technológií:
- Výroba spotrebnej elektroniky a 3C:Presné profilovanie a rezanie interných FPC smartfónov, modulov kamier, akustických komponentov a pevných{0}}ohybných dosiek plošných spojov.
- Biometria a balenie polovodičov:Vysoká{0}}výťažnosť rezania krehkých modulov čipov odtlačkov prstov a substrátov snímačov.
- Pokročilé displeje a dotykové panely:Presné rezanie okien a orezávanie krycích a tieniacich fólií.
- Presný hardvér a keramika:Mikro-obrábanie a tvarovanie mäkkej technickej keramiky a tenkých{1}}vrstvových kompozitných materiálov.
Dôvod, prečo sa tieto polia tak silne spoliehajú na túto technológiu, je špecifickývýhody laserových rezacích strojov PCB, ako je nulové tepelné namáhanie a mikro{0}}presnosť.
Staňte sa partnerom spoločnosti KING'S LASER pre priemyselné inovácie
Ako popredný svetový dodávateľ presných laserových zariadení navrhuje KING'S LASER vysokovýkonné-systémy dôveryhodné v rámci 3C výroby, digitálnych komponentov, automobilovej elektroniky a flexibilných obvodových dosiek. Naše riešenia na rezanie UV FPC laserom sú optimalizované tak, aby vám pomohli znížiť mieru šrotu, eliminovať náklady na nástroje a dosiahnuť presnosť mikro-mierky potrebnú pre éru 5G.
S rastom priemyselných štandardov sa tieto aplikácie budú naďalej rozširovať. Môžete sa dozvedieť viac o budúcich trendoch vvývoj technológie rezania PCB laserom.